电介质：聚丙烯薄膜 结构：双面金属化与金属化膜内串结构 封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装 引出：镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小 具有自愈性DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板） 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。

电介质：聚丙烯薄膜 结构：双面金属化与金属化膜内串结构 封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装 引出：镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小 具有自愈性DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板） 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。

PPS為非感應式,用聚丙烯電介質和鍍金屬聚丙烯薄膜串聯以鋁箔為電極繞制而成,用鍍金銅包鋼線,環氧樹脂包封。本品用於高頻率,高脈衝上升時間電路十分理想,在緩衝器,轉接開關和高壓電源器以及電子照明鎮流器中得到廣泛的運用。

MPP為非感性式,用鍍金屬聚丙烯電介質/電極繞制而成,鍍錫銅包鋼線,用環氧樹脂包封。本品應用於要求高頻率下高電流,高穩定性的電路中,尤其用於CRT電路的S-校正中。执行标准GB/T 17702.1 idt Iec 61071-1, GB/T 2693 idt IEC 60384-1;特殊金属化聚丙烯/聚酯膜无感卷绕而成产品用高性能阻燃环氧树脂封装于UL94-V0 阻燃塑壳、铝壳或不修钢壳中

MEF是非感應式,用鍍金聚乙酯薄膜作為電介質/電極,鍍錫銅包鋼線,具有環氧樹脂包封。本品適合於耦合,瀘波,整流和計時電路中,在遠程通訊,數據處理,工業儀表和自動控制系統的設備中得到運用。执行标准GB/T 17702.1 idt Iec 61071-1, GB/T 2693 idt IEC 60384-1;特殊金属化聚丙烯/聚酯膜无感卷绕而成产品用高性能阻燃环氧树脂封装于UL94-V0 阻燃塑壳

MEF是非感應式,用鍍金聚乙酯薄膜作為電介質/電極,鍍錫銅包鋼線,具有環氧樹脂包封。本品適合於耦合,瀘波,整流和計時電路中,在遠程通訊,數據處理,工業儀表和自動控制系統的設備中得到運用。执行标准GB/T 17702.1 idt Iec 61071-1, GB/T 2693 idt IEC 60384-1;特殊金属化聚丙烯/聚酯膜无感卷绕而成产品用高性能阻燃环氧树脂封装于UL94-V0 阻燃塑壳

电介质：聚丙烯薄膜 结构：双面金属化与金属化膜内串结构 封装：铝外壳，阻燃（94V-0级）环氧封装 引出：镀锡铜片引出、铜母等 能承受高脉冲电流，高dv/dtESL，ESR小 具有自愈性DHR 高频高压谐振电容器（一体式带散热铝板） 主要应用/Application 广泛应用于电磁炉、感应加热电源 半桥或半桥的串、 并联谐振电路。

MEF是非感應式,用鍍金聚乙酯薄膜作為電介質/電極,鍍錫銅包鋼線,具有環氧樹脂包封。本品適合於耦合,瀘波,整流和計時電路中,在遠程通訊,數據處理,工業儀表和自動控制系統的設備中得到運用。执行标准GB/T 17702.1 idt Iec 61071-1, GB/T 2693 idt IEC 60384-1;特殊金属化聚丙烯/聚酯膜无感卷绕而成产品用高性能阻燃环氧树脂封装于UL94-V0 阻燃塑壳